コールドプレートの用途

Macro Heatsink Heat Exchange

 

 

先進の液冷ソリューション

高性能コンピューティング (HPC)

先進の液冷式マイクロチャンネルコールドプレートは、極端な熱流束下でも接合部温度を維持し、リーク、ポンピング電力、メンテナンスを削減することで、信頼性の高いデータセンターのパフォーマンスを実現します。

パワーエレクトロニクス

マニホールド一体型の一体型耐腐食性コールドプレートは、漏れを防ぎ、熱抵抗と圧力損失を低減し、パワーエレクトロニクスの効率と稼働時間を改善します。

レーザーとフォトニクスの冷却

超安定、低振動チャンネルネットワークによる精密液体冷却は、狭いハウジング内のホットスポットをなくし、ビームの品質と稼働時間を向上させます。

EVバッテリーの冷却

マニホールド一体型の軽量でコンフォーマルなコールドプレートは、セルの温度変化を最小限に抑え、コンパクトなバッテリーパックにおいて、より高速な充電、より長いサイクル寿命、より低いシステム排気電力を可能にします。

コールドプレートのリクエスト

コールドプレートヒートシンクは、パワーエレクトロニクス、バッテリーの熱管理、航空電子機器の放熱、およびミッションクリティカルなコンピューティングに高効率の液冷を提供します。効果的な放熱を実現し、コンポーネントの寿命とシステム性能を向上させます。一般的なタイプには、フラットチューブコールドプレート、蛇行チャンネルコールドプレート、摩擦攪拌溶接コールドプレート、マイクロチャンネルコールドプレートなどがあります。代表的な流体の組み合わせには、冷却用の水-グリコール、電気絶縁用の誘電体流体-水、高効率熱調整用の冷媒-液体などがあります。

従来のコールドプレートは、機械加工された流路や接着フィンに依存しており、熱伝達効率や設計の柔軟性が制限されていました。Conflux Technologyは積層造形技術を活用し、内部流体経路を最適化した先進的なコールドプレート設計を実現し、ホットスポットを減らし、流れの分布を改善し、全体的な熱伝導率を向上させます。当社のソリューションは、より小さなフットプリントでより大きな冷却能力、信頼性の向上、高度に統合された熱管理システムのためのカスタマイズされた形状を提供します。

コンフラックスのコールドプレート

Macro Heatsink Heat Exchange

macro Heatsink Heat Exchange

macro Heatsink Heat Exchange

特徴

 

 

コンフラックスの熱交換器で比類のないパフォーマンスを体験してください。
コンフラックスの革新的なアプローチは、熱管理の可能性を再定義し、最も
要求の厳しいシステムのパフォーマンスを向上させる4つの主要な利点を提供します。

 

優れた放熱性

電子部品を直接冷却し、熱管理を強化。

軽量構造

航空宇宙のような重量に敏感なアプリケーションに簡単に統合できるように、
質量を低減。

低熱抵抗

精密チャンネルが熱抵抗を低減し、より迅速な熱除去を実現。

スケーラブルな設計

さまざまな冷却ニーズに対応するため、さまざまなサイズと電力密度に対応可能。

構成

Design for Serial Additive Manufacturing (DfSAM)は、独自の境界条件を満たし、あらゆるアプリケーションの性能要件を満たすカスタム構成を可能にします。

 

 

 

流体の種類

コールドプレート用途で使用される一般的な流体には、空気、水、グリコールと水の混合物、冷媒、誘電体オイルなどがあります。

 

流体の数

複雑な熱管理・熱交換ソリューションのために、標準的な2流体設計から先進的な
多流体システムまで対応しています。

 

フォームファクター

コンフォーマル熱交換器は、あらゆるプラットフォームスペースに適応し、
アディティブ・マニュファクチャリングを使用して、フィット感と性能を最適化する
カスタム形状を作成します。

 

材料

アルミニウム、ステンレス合金、ニッケル銅合金など、さまざまな材料を扱い、最適な性能と耐久性を確保するために、さまざまな熱的用途に理想的な材料を推奨しています。

 

造形サイズ

最大400mm x 300mm x 300mmの生産能力。
それ以上のサイズについてはご相談ください。

 

コンポーネント継手

ポート、ダクト、フィッティングを組み込むことで、工具やメンテナンスが少なくて済む一体型ビルドを実現。